振劢激光二氧化碳激光切割布料原理

振劢激光器二氧化碳激光器切割加工是用不由此可见的光线替代了传统式的机械刀，具备高精度，切割迅速，不限于切割图案设计限定，自动化的排版节约原材料，切口光滑，加工低成本等特性，慢慢改善或替代于传统式的金属材料切割工艺技术。

激光器刀片的机械一部分与产品工件无触碰，工作中不容易对产品工件表面导致刮伤；激光器切割速度更快，切口光洁整平，一般不用事后加工；

切割热危害区小，板才形变小，割缝窄（0.毫米~0.3毫米）；

切口沒有机械地应力，无裁切毛边；

加工高精度，可重复性好，不损害原材料表面；数控车床编程，可加工随意的平面设计图，能够 对幅宽非常大的整个PCB线路板切割，不用开模貝，经济发展省时。